硬件产品经理做什么

硬件产品经理是产品的最终负责人，负责产品的全流程管理。说得直白一些，就是任何和硬件产品盈利有关的，都是硬件产品经理负责。

公司创建之初，一般由创始人直接负责产品，从产品概念开始，到产品demo，再到工程样机，最终到产品量产，逐步完成商业闭环。

这个过程中，一方面积累了产品、技术竞争优势，另一方面也有了一定的客户。随着产品的技术成熟度提高，产品价值上升，同时市场教育不断铺开，用户替换成本下降，当新解决方案的性价比 > 原解决方案的性价比时，产品进入成长期。

即“新产品价值/新替换成本 > 老产品价值/老替换成本”。

成长期的特点是客户个性化需求日益增长，中高端客户希望使用更好看、更好用、更不同的产品，低端客户则希望使用更便宜的产品，结果就是单一产品无法满足公司发展，多产品布局，或者产品更新换代成为公司必选项。

此时创始人已无法兼顾公司的产品职能，需要分权，由产品经理承接具体某一块的产品业务。后期产品业务做大做强之后，产品经理升职为产品总监，开始招聘产品经理负责产品业务中的某几款产品。

硬件产品全流程管理包含四大阶段：产品规划、立项研发、GTM、复制推广。以下我与大家简要介绍一下各阶段所涉及的主要工作（详细职责会在后面的章节重点阐述）。

一、产品规划

产品规划是从产品需求开始，在图纸上完成产品的概念定义及商业化论证的过程。当我们发现一个未被满足或者满足有限的需求时，我们会在脑海里头快速匹配相应的产品来满足客户的需求。

此时，我们定义了基本的产品概念。有了这个基本的产品概念，我们开始做几大论证：

• 产品市场论证：“打哪个细分场景？”、“市场大不大？”、“用户价值强不强？”
• 产品竞争论证：“在这个细分场景里头，我们的产品定位是什么？、“我们的对标竞争对手是谁？”、“我们的竞争策略是什么？”、“产品关键参数有哪些？”
• 企业竞争论证：“为什么我们能赢，竞争优势在哪里？”、“上下游链条上，我们有哪些竞争优劣势？”、“这些竞争优劣势，我们有办法借力或者弥补吗？”
• 产品技术论证：“我们采用哪个芯片平台方案？”、“产品关键参数能否满足？”、“有哪些技术、工艺需要先行预研？”
• 产品商业论证：“通过什么业务模式切入？”、“产品投入产出数字是什么，背后数字逻辑是什么？”、“产品GTM节奏是什么，目标客户是谁？”

经过这发人深省的论证之后，最终我们输出产品的商业计划书，并经过产品总监批准，进入立项研发阶段。

二、立项研发

完成产品规划之后，我们清楚知道要做什么、为什么做、怎么做，接下来就是产品需求的明细化，并形成PRD（Product Requirement Document）。如果涉及到产品技术的预研，则会先行启动预研。

正式研发过程如下：

① 产品ID（Industrial Design）：ID草图设计、ID工程设计、CMF设计、ID手板制作

② DVT（Design Verification Test）：

• 结构：概要设计、详细设计、硬件板框图、结构手板试装、可靠性摸底、开模发起
• 硬件：原理图设计、PCB设计、PCB快板打样、PCB贴片、硬件测试、单板Bom制作
• 嵌入式：技术方案设计、BSP（Board Support Package）开发、嵌入式开发、功能自测
• 软件：云端、App、面板开发

③ EVT（Engineering Verification Test）：

• 结构：开模完成T0、修模T1、工程样机试装
• 包装：包材图纸设计、包材打样
• 样机试制：长周期电子料备料、基板备料、PCB贴片、整机组装
• 测试：软件测试、硬件测试、可靠性测试、认证摸底
• 认证：认证样机发起

④ PVT（Production Verification Test）：

• 嵌入式：固件发布
• 软件：云端、App、面板发布
• 生产小批量：试产备料、小批量试产

⑤ MP（Mass Production）：

• 量产：完成种子客户首批订单
• 认证：完成认证

因环节众多，只将核心环节整理出来。

三、GTM

产品在立项研发阶段时，产品经理需同时考虑GTM，整理文档及规划营销活动。理想情况是，在产品量产前完成GTM，GTM活动之后就有订单进来了。

• GTM资料输出：产品规格书、产品说明书、推广文档、宣传单页
• 产品宣传活动：产品发布会（公司网页、内部邮件、社交媒体、代理商渠道）
• 产品沟通培训：组装内部销售、技术支持、代理商的产品培训沟通会
• 客户拜访：拜访重要客户，定向推广产品
• 产品营销活动：产品成功案例分享（内部邮件）
• 客户支持：与销售一起，与客户做沟通等售前、售后服务

GTM目的是拉近产品与内部客户（销售）、外部客户的距离，让产品与终端客户距离最近。尤其是B端产品，越靠近客户，越节省销售费用，GTM作用也更明显。

四、复制推广

通过调整产品策略，推广到更多领域。常见方式如下：

• 场景迁移：通过软件功能变化，如C端产品和B端产品迁移、家用场景和户外场景迁移
• 市场迁移：通过安装方式或电气接口变化，如A地区产品迁移到B地区产品
• 渠道迁移：通过转变某一特性，如运营商定制接入产品，切入运营商渠道
• 业务模式迁移：通过转变业务模式，如品牌模式迁移成OEM/ODM模式、成品模式迁移成套片/SDK模式
• 售卖模式迁移：组成解决方案售卖，如搭配其他产品组成解决方案售卖

因复制推广最终决定于具体的产品及应用场景，以上只提供部分思路。

五、最后

无论是硬件产品经理，还是硬件产品总监一定要有Top-down的思维方式，得从公司级产品战略去思考产品的布局，产品之间不能相互打架，任何新产品的布局是为了抢占新市场，而不是内卷。

同时又得有Down-top的分析能力，抽象技术层、产品层、解决方案层，将产研、产销效率复用最大化。就像蛇贪食一样，无论蛇吃地多么的冗长，依旧可以共进共退，指哪打哪。